技術・工場 シーエスクリエの技術や工場・設備について

テープやフィルムの精密打ち抜き加工を得意とし、複数の材料を組み合わせて加工することもできます。

・形状やデザインの確認等に、型代不要のプロッター加工で、柔軟に試作をサポートします。

・ CCDカメラ搭載の連続プレス機で、ロール印刷の製品を精度よく加工できます。

・一度で加工できない形状も精度よく位置を合わせながら、2回、3回、複数回と加工することが可能です。

・クリーンルーム内の加工で、ゴミ、異物を嫌う製品にも対応致します。

シートラミネーションや、成形品や微細加工両面テープを精密に接着することが可能です。

装置
1.ラミネート機
2.分子結合機
3.スピンコーター
4.加圧脱泡機

DNAチップやマイクロ流路で微細孔、溝の形成、微細スルーホールや微細マスキングの形成が可能です。

装置
1.深UVレーザー
-プロセス範囲：300×300mm
-ビーム径：約 7um
 -超微細および非加熱プロセス
 -アライメントカメラ

2.ピコ秒レーザーによるUV、GR、およびIR
-プロセス範囲：300×300mm
-ビーム径：約 12-17um
-マイクロおよび非加熱プロセス
-アライメントカメラ

3.CO2レーザー
-プロセス範囲：1000×2000mm
-ビーム径：約 220um
-大きいサイズと厚い材料が利用可能です